近日，合肥晶书册成电路股份有限公司（简称 “晶书册成”）向香港聚首交游所递交 H 股上市聆讯后贵府集。该文献为上市有关起草版块，内容尚未最终定稿，仍存在补充、立异的可能，暂不算作发挥招股文献，亦不组成任何证券发售要约或投资邀约。

据贵府走漏，晶书册成是国内超过的 12 英寸纯晶圆代工企业，主营业务聚焦透露启动芯片（DDIC）、图像传感器（C）、电源处治芯片（PMIC）、逻辑芯片（Logic IC）及微适度单位（MCU）等产物晶圆代工，技艺节点粉饰 150nm 至 40nm，同期已完成 28nm 逻辑芯片平台研发并鼓动试产，40nm 高压 OLED DDIC、55nm 堆栈式 CIS 等产物已终了量产。

从行业地位来看，依托相反化制程与限制化分娩智力，2020 至 2025 年，晶书册成在大家前十大晶圆代工企业中产能及营收增速位居大家第一。2025 年按营收统计，公司位列大家第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业；在 DDIC 晶圆代工界限，公司更所以 23.3% 的市集份额位居大家首位。

财务数据方面，2023-2025 年公司蓄意保执稳步增长。三年营业收入永诀为 71.83 亿元、91.20 亿元、103.88 亿元；对应毛利率挨次为 20.3%、25.2%、22.7%；归母净利润永诀为 1.19 亿元、4.82 亿元、4.67 亿元。收入结构上，DDIC 曾是中枢营收开首，占比逐年回落，而 CIS、PMIC 等业务收入快速增长，产物结构执续优化。区域营收方面，中国大陆为第一大市集，中国台湾偏激他地区亦孝敬可不雅收入。

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产能层面，2023 至 2025 年公司 12 英寸晶圆年本体产量永诀为 957.4 千片、1357.2 千片、1667.6 千片，滚球app网页官方版产能专揽率逐年擢升，2025 年达到 100.8%。狂妄 2025 年 12 月 31 日，公司统共领有专利 1374 项，其中发明专利 1057 项，研发实力淳朴，研发东谈主员占比处于行业较高水平。

客户与供应商方面，公司客户群体汇聚，前五大客户收入占比在 57.9%-64.2% 区间，合乎晶圆代工行业特征；前五大供应商采购占比保管在 35% 阁下，供应链全体雄厚。

股权结构上，合肥市修复投资控股（集团）有限公司为公司控股股东，通过径直及转折神志统共适度公司约 39.71% 股本。晶书册成现在已在上海证券交游所科创板上市，这次鼓动 H 股上市，募资拟用于新一代 22nm 技艺平台研发、AI 智能研发分娩体系搭建、香港研销中心修复，以及补充宽阔运营资金。

贵府同期请示了公司蓄意与上市有关多项风险：半导体行业技艺迭代快、市集竞争热烈，行业周期性波动或将影响蓄意功绩；公司收入曾高度依赖 DDIC 单一品类，存在业务汇聚风险；此外，国际生意策略、出口照拂、供应链雄厚性、东谈主才储备、国际成本市集波动、A/H 股市集相反等身分，也均可能对公司发展及 H 股股价带来不细则性。

针对港交所上市规矩有关要求，晶书册成已就处治层驻港安排、联席公司布告任职、执续相关交游、后续投资事项等多项条目向联交所提倡豁免恳求并取得批准。同期公司走漏，2026 年一季度营收同比增长 10.3%，但受产能膨胀带来折旧增多、市集订价压力等影响，毛利及净利润有所下滑滚球app网页官方版，预测 2026 年全年净利润较 2025 年将小幅减少。

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